东莞市景瀚实业有限公司经营20余年,拥有庞大的渠道和资源,专业的售后服务,自有工业园设备展厅,可为客户提供*优质成色*新,性价比*高的无损检测设备,3Dxray,X射线检测机,X光检查机,SMT检测客户终生享受服务,故障2小时响应,24小时排除,诚信经营,是您信赖的无损检测设备,3Dxray厂商!
XRAY检测设备通常检测的项目有:
1.集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测等。
特点:
※ 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便
※ 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像
※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良
※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格
结构
闭管
*高电压
90KV(10W)
图像检测装置
平板检测器(FPD)
受光部倾斜
*大60°
检查视野
约2~35mm
放大倍率
约6~158倍(动画*大为127倍)
检测尺寸
300*350mm
空间分辨率
um
可搭载尺寸
350mm*400mm
实际检查尺寸
300mm*350mm
可搭载重量
*大5kg
输入电压
AC100V 1KVA
设备尺寸
995mm*990mm*1285mm
设备重量
约500k |